一、可伐合金核心牌号（国标对照，成分特点、性能、适用工况）

1、4J29（Kovar，主流可伐合金）

• 成分：Fe-Ni-Co，Ni28.5~29.5%，Co16.8~17.8%

• 特性：20~450℃膨胀系数匹配硅硼硬玻璃、95 氧化铝陶瓷；居里点高，预氧化后封接浸润性好，真空气密性稳定。

• 适用：TO 管座、真空电子管、激光器外壳、传感器玻璃封接件。

2、4J33（瓷封专用合金）

• 成分：铁镍钴体系，调整镍钴配比

• 特性：膨胀适配 95 氧化铝陶瓷，冷冲压成型性能优异，适合陶瓷封接，成本优于 4J34。

• 适用：陶瓷管壳、光电封装基座、继电器陶瓷密封组件。

3、4J34（大功率瓷封合金）

• 成分：铁镍钴合金，钴含量更高

• 特性：宽温域膨胀稳定，高温封接工况下尺寸波动小，适合大功率器件陶瓷封接。

• 适用：大功率半导体器件、微波器件陶瓷外壳。

4、4J42（铁镍瓷封合金，无钴）

• 成分：Fe-Ni 二元合金，不含钴

• 特性：膨胀系数适配部分陶瓷基材，无钴，材料成本更低，塑性好易冲压。

• 适用：中低温陶瓷封装、小型传感器基座。

5、4J50（软玻璃封接合金）

• 成分：Fe-Ni 二元合金

• 特性：膨胀系数匹配钠钙软玻璃，塑性好，可深冲引伸成型。

• 适用：软玻璃密封仪表件、低压真空器件壳体。

牌号选型速记

• 硬玻璃 + 陶瓷通用气密封接：4J29

• 常规陶瓷封装，追求性价比：4J33

• 大功率高温陶瓷封接：4J34

• 中低温陶瓷封装，控制成本：4J42

• 软玻璃密封仪表壳体：4J50

二、应用领域 & 细分典型工况

半导体与光通信封装

设备：TO 管座、激光二管底座、陶瓷管壳、光电探测器基座 

工况：玻璃 / 陶瓷金属气密封接，高低温循环，要求低放气率、密封不漏气

电真空行业

设备：真空电子管、微波器件、继电器密封外壳 

工况：真空内部环境，封接高温工艺，反复冷热冲击

仪器仪表与传感器

设备：压力传感器基座、仪表玻璃密封件、真空仪表壳体 

工况：温度交变，封接界面承受循环热应力，杜绝微漏气

航空航天与精密元器件

设备：航空密封连接器、航天探测元器件外壳 

工况：宽温域环境，严苛气密可靠性要求

三、客户痛点

1. 普通不锈钢、碳钢热膨胀系数和玻璃 / 陶瓷差距大，封接加热后产生巨大热应力，冷却后直接炸裂、漏气，无法气密封装。

2. 牌号选错易报废：硬玻璃选用 4J50，陶瓷选用 4J29 以外不匹配牌号，冷热循环后封接界面出现微裂纹，气密性失效。

3. 材料纯净度要求高：杂质、夹渣、偏析会造成局部膨胀不均，封接出现微漏；部分供应商无完整金相、膨胀系数检测报告，产品验收无法通过。

4. 采购门槛高，卷材、板材原厂起订量大；研发试样、小批量打样采购成本高，整张板材、整根棒材采购浪费严重。

5. 可伐合金加工特性特殊：退火状态塑性好，冷加工后产生加工硬化，冲压、车削需要管控退火工艺；表面清洁度要求高，油污氧化层会直接导致封接失败。

6. 预氧化工艺管控难，氧化层厚度不合适，过厚易开裂、过薄无法浸润玻璃，很多客户缺少配套工艺参考。

四、可伐合金采购要点（行业避坑指南）

1. 牌号确认 + 供货状态常规供货为退火软态，便于冲压、车削。执行标准 GB/T 15018、YB/T 5234。

2. 严控化学成分与膨胀系数重点核验 Ni、Co 含量；每批次提供线膨胀系数检测报告，支持光谱复检；纯净度管控 C、S、P 有害杂质。

3. 金相与气密性核验高端封装件可要求金相检测，内部无夹渣、气孔；真空器件按需做检漏测试。

4. 加工与封接边界把控冷加工变形量大的零件需要中间去应力退火；封接前做好表面清洗与预氧化；采购同步确认切割、精磨、冲压毛坯加工需求。

5. 规格、表面与公差确认板材酸洗 / 精磨表面；棒材黑皮、剥皮精磨；带材冷轧光亮；精密封装件严控尺寸公差。

6. 交付资料原厂材质报告、化学成分、线膨胀系数检测报告；重点项目提供金相报告，满足招投标、元器件验收。

五、主营可伐合金规格（现货储备 + 定制加工）

可伐合金板材（4J29 / 4J33 / 4J34 / 4J42 / 4J50）

薄板：0.5–6mm；中厚板：6–60mm；特厚板 60–100mm；精磨 / 酸洗表面。支持激光切割、水刀切割、等离子切割、整平，可零切异形件。

可伐合金圆棒 / 锻圆

Φ6–Φ220mm；热轧黑皮棒、剥皮光亮棒、精磨棒；可截断零切、倒角、车削加工。

可伐合金带材 / 丝材

带材 0.05~3mm，宽度按需分条；丝材 Φ0.1~8mm，适合引线、小型冲压件。

可伐合金锻件、异形件

可定制法兰、锻环、锻块、基座毛坯；图纸定制，锻后去应力退火，支持 UT/PT 无损探伤。

服务说明：所有规格量大量小均可接单，试样小块、研发打样、吨级工程项目批量供货均可承接，无强制起订量。

六、近期合作案例

案例 1：某光通信器件企业｜4J29 板材项目

需求：激光 TO 底座打样，硬玻璃气密封接，异形下料。 

方案：供应退火态 4J29 可伐板材，配套精密切割，附带膨胀系数检测报告。 

效果：高低温循环封接无开裂，气密性达标，长期定点供货。

案例 2：某半导体封装厂家｜4J33 棒材 + 锻件

需求：陶瓷管壳基座构件，陶瓷气密封接，锻件 PT 探伤。 

方案：4J33 锻块，去应力退火 + PT 无损探伤，炉号全程溯源。 

效果：陶瓷封接匹配性良好，顺利通过第三方气密性验收。

案例 3：某传感器企业｜4J42 薄板

需求：小型传感器陶瓷基座，中低温工况，控制材料成本。 

方案：4J42 薄板，精切下料。 

效果：陶瓷封接稳定，满足批量传感器封装要求。

案例 4：某真空仪表厂家｜4J29 小批量抢修打样件

需求：仪表真空壳体研发试样，用量小，小块板材快速交付。 

方案：现货 4J29 板材零切，快速交付。 

效果：解决可伐合金小料打样采购难题，缩短产品研发周期。

案例 5：某仪器设备企业｜4J50 丝材

需求：软玻璃密封仪表引线构件，软玻璃封接配套。 

方案：4J50 丝材，定尺切割。 

效果：与软玻璃封接匹配，冷热循环无漏气。

七、上海德森耐特采购优势

✅ 特种合金现货仓储，可伐合金全品类齐全，精密合金供应经验丰富，可满足招投标、元器件项目资质审核。 

✅ 可伐合金全牌号现货库存：4J29、4J33、4J34、4J42、4J50 板材、棒材、带材、丝材常备现货，常规规格快速报价发货。 

✅ 量大量小均可接单：吨级工程项目批量供货，研发试样、打样小块零料、异形小件均可承接，无强制起订量。 

✅ 一站式定制加工：激光 / 水刀切割、车削、打孔、精磨、锻件成型、去应力退火、无损探伤，成品交付，客户直接上机加工装配。 

✅ 材质保真，全程溯源：原厂材质质保书、炉号、膨胀系数检测报告齐全，支持现场光谱复检，材料不合格可退换。 

✅ 专业技术支持：工程师提供封接工况评估，协助牌号选型，指导预氧化与封接工艺，规避封接开裂、漏气失效风险。 

✅ 仓储基地，全国物流配送，紧急订单优先排单，可送货至厂区、项目现场。